Der südkoreanische Technologieriese Samsung Electronics steht offenbar kurz davor, die Hierarchie im Markt für KI-Speicherchips (High Bandwidth Memory) neu zu ordnen. Einem Insiderbericht zufolge startet das Unternehmen bereits im kommenden Monat mit der Fertigung der nächsten Generation HBM4 – Hauptabnehmer soll der Branchenprimus Nvidia sein.
Strategischer Angriff auf die Marktführerschaft
Lange Zeit galt der heimische Rivale SK Hynix als unangefochtener Platzhirsch bei der Belieferung von Nvidia mit hocheffizienten Speicherchips. Samsung hatte in den vergangenen Generationen (HBM3 und HBM3e) mit Verzögerungen bei den Qualifizierungstests zu kämpfen. Doch das Blatt scheint sich zu wenden: Wie die „Korea Economic Daily“ unter Berufung auf Branchenkreise berichtet, hat Samsung die strengen Prüfverfahren sowohl für Nvidia als auch für AMD erfolgreich abgeschlossen.
Technologischer Meilenstein für „Vera Rubin“
Die Eile ist begründet: Nvidia benötigt die HBM4-Module für seine kommende Chip-Plattform „Vera Rubin“. Diese Architektur soll die Rechenleistung für Künstliche Intelligenz in neue Dimensionen katapultieren, ist dafür jedoch auf die deutlich höhere Bandbreite und Energieeffizienz der HBM4-Technologie angewiesen.
Im Gegensatz zu früheren Generationen bietet Samsung hierbei einen entscheidenden Vorteil: Als weltweit einziges Unternehmen vereint Samsung die Speicherchip-Entwicklung, die modernste Foundry (Auftragsfertigung) und das notwendige Advanced Packaging unter einem Dach.
Marktreaktion: Kurssprung bei Samsung
Die Börse reagierte prompt auf die Nachricht:
- Samsung Electronics: + 2,2 %
- SK Hynix: – 2,9 %
Während Samsung eine offizielle Stellungnahme ablehnte und Nvidia zunächst nicht für einen Kommentar erreichbar war, werten Analysten den frühen Produktionsstart als klares Signal. Samsung schließt nicht nur auf, sondern könnte durch den frühen Roll-out einen Zeitvorteil gegenüber SK Hynix erringen, die den Massenmarkt für HBM4 bisher primär für das Jahr 2026 ins Auge gefasst hatten.
Hinweis: Die Dynamik im KI-Sektor ist extrem hoch. Sollten sich die Berichte über den Produktionsstart im nächsten Monat bestätigen, wäre dies der schnellste Generationswechsel in der Geschichte der HBM-Speicher.
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Technikaffin seit den Zeiten von Amiga 500 und C64 – mittlerweile aber eher mit deutlichem Fokus auf die Bereich Mobilfunk und Telekommunikation. Die ersten Artikel im Telco Bereich habe ich bereits 2006 geschrieben, seit dem bin ich dem Thema treu geblieben und nebenbei läuft mittlerweile auch noch ein Telefon- und Smartphone Museum um die Entiwcklung zu dokumentieren.