2-nm-Wettrüsten: Geleakte Details zu Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 und Dimensity 9600 Pro im Vergleich

Der renommierte Branchen-Insider Digital Chat Station (DCS) hat auf der chinesischen Plattform Weibo Spezifikationen zu den kommenden High-End-Prozessoren der nächsten Generation veröffentlicht.Die Leaks geben einen ersten Einblick in die Architektur der mobilen Flaggschiff-Chips von Qualcomm und MediaTek.

beide Chiphersteller setzen erstmals auf TSMCs fortschrittlichen N2P-Fertigungsprozess (2 Nanometer).Diese Lithografie soll eine spürbar höhere Energieeffizienz sowie eine verringerte Leistungsaufnahme ermöglichen.

Die durchgestochenen Spezifikationen im Vergleich

MerkmalQualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 (SM8975)MediaTek Dimensity 9600 Pro
FertigungsverfahrenTSMC 2nm (N2P)TSMC 2nm (N2P)
CPU-Cluster2 + 3 + 32 + 3 + 3 (All-Big-Core-Konzept)
Taktraten (Cores)2x 5,01 GHz

3x 4,03 GHz

3x 3,74 GHz
2x 4,55 GHz

3x 4,35 GHz

3x 3,10 GHz
Grafikeinheit (GPU)Adreno 850 GPUMali G2 Ultra NX MC12 GPU

Einordnung der Leaks

  • Der Kampf um die 5-GHz-Marke:Mit Taktraten von bis zu 5,01 GHz beim Snapdragon-Topmodell und 4,55 GHz beim Dimensity stoßen mobile CPUs in Frequenzbereiche vor, die bislang Desktop-Prozessoren vorbehalten waren.
  • Thermische Herausforderungen: Die hohen Taktfrequenzen dürften immense Anforderungen an das Kühlsystem der Smartphone-Hersteller stellen. Branchenberichte deuten bereits darauf hin, dass innovative Kühltechnologien (wie Heat-Pass-Blocks) notwendig sein könnten, um ein Drosseln unter Dauerlast zu verhindern.
  • Architektur & Speicher:Qualcomm setzt beim SM8975 (voraussichtlich die „Extreme“- oder „Pro“-Ausführung) auf einen vergrößerten Grafik-Cache (18 MB GMEM) sowie Unterstützung für schnellen LPDDR6-Arbeitsspeicher.MediaTek nutzt beim Dimensity 9600 Pro ein „All-Big-Core“-Design ohne klassische Effizienzkerne und richtet die Architektur stark auf CPU-basierte AI-Workloads (SME2) aus.

Eine offizielle Ankündigung beider Plattformen wird in der zweiten Jahreshälfte erwartet.


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