Dimensity 9500 produziert etwas mehr Wärme als der neue Snapdragon Prozessor
Frühe Tests mit dem neuen 3-Nanometer-Prozess N3P von TSMC zeigen, dass MediaTeks kommender High-End-Chip Dimensity 9500 unter bestimmten Bedingungen etwas höhere Temperaturen erreicht als Qualcomms Snapdragon 8 Elite Gen 5. Beide SoCs basieren auf dem fortschrittlichen N3P-Fertigungsverfahren, das gegenüber dem ursprünglichen N3-Prozess verbesserte Energieeffizienz und höhere Transistordichte verspricht. Dennoch deuten die ersten thermischen Messungen darauf … Weiterlesen
