Frühe Tests mit dem neuen 3-Nanometer-Prozess N3P von TSMC zeigen, dass MediaTeks kommender High-End-Chip Dimensity 9500 unter bestimmten Bedingungen etwas höhere Temperaturen erreicht als Qualcomms Snapdragon 8 Elite Gen 5. Beide SoCs basieren auf dem fortschrittlichen N3P-Fertigungsverfahren, das gegenüber dem ursprünglichen N3-Prozess verbesserte Energieeffizienz und höhere Transistordichte verspricht. Dennoch deuten die ersten thermischen Messungen darauf hin, dass MediaTeks Chip unter Last geringfügig wärmer wird – ein Hinweis auf Unterschiede in Architektur, Taktfrequenz oder Energieverwaltung.
Die Temperaturdifferenz ist zwar nicht dramatisch, könnte aber in kompakten Geräten wie Smartphones oder Foldables eine Rolle spielen, insbesondere bei längerer Belastung durch Spiele, Videoverarbeitung oder KI-Anwendungen. Qualcomm scheint mit dem Snapdragon 8 Elite Gen 5 eine etwas ausgewogenere Balance zwischen Leistung und thermischer Effizienz gefunden zu haben, was sich in stabileren Temperaturen bei vergleichbarer Rechenleistung äußert.
Beide Chips markieren den Einstieg in die dritte Generation der 3nm-Technologie und setzen neue Maßstäbe für mobile Rechenleistung. Während MediaTek mit dem Dimensity 9500 auf eine aggressive Performance-Strategie setzt, die sich in höheren Taktraten und erweiterten KI-Funktionen niederschlägt, verfolgt Qualcomm mit dem Elite Gen 5 einen etwas konservativeren Ansatz, der auf thermische Stabilität und konstante Leistung abzielt.
Die Unterschiede im thermischen Verhalten könnten sich auch auf die Wahl der OEMs auswirken: Hersteller, die besonders dünne oder lüfterlose Designs bevorzugen, könnten dem Snapdragon den Vorzug geben, während leistungsorientierte Modelle mit aktiver Kühlung oder größerem Gehäuse auch mit dem Dimensity 9500 gut zurechtkommen dürften.
Es bleibt abzuwarten, wie sich die Chips in finalen Geräten verhalten, denn Faktoren wie Gehäusedesign, Kühlstrategie und Softwareoptimierung spielen eine entscheidende Rolle. Die bisherigen Erkenntnisse liefern jedoch einen ersten Hinweis darauf, dass MediaTeks Dimensity 9500 zwar leistungsstark ist, aber thermisch etwas anspruchsvoller ausfällt als Qualcomms Pendant – ein Detail, das für Entwickler und Hersteller bei der Integration in kommende Flaggschiff-Geräte von Bedeutung sein dürfte.
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Technikaffin seit den Zeiten von Amiga 500 und C64 – mittlerweile aber eher mit deutlichem Fokus auf die Bereich Mobilfunk und Telekommunikation. Die ersten Artikel im Telco Bereich habe ich bereits 2006 geschrieben, seit dem bin ich dem Thema treu geblieben und nebenbei läuft mittlerweile auch noch ein Telefon- und Smartphone Museum um die Entiwcklung zu dokumentieren.