Im Vorfeld der Technologie Messe IFA 2026 in Berlin hat Qualcomm Technologies, Inc. zwei neue Prozessoren angekündigt: den Dragonwing Q-2390 und den Dragonwing IQ-2390. Die hochintegrierten Plattformen sollen den Zugang zu intelligenter Edge-Datenverarbeitung im Konsumenten-, Gewerbe- und Industriesektor erheblich erweitern und Hürden bei Kosten, Komplexität und Systemintegration senken.
Beides sind Systeme mit integrierter Hardware-Architektur:
- Gemeinsame Basis: Beide Chips setzen auf eine Quad-Core Qualcomm Kryo CPU, eine Qualcomm Adreno 704 GPU sowie einen Echtzeit-RISC-V-Mikrocontroller (MCU).
- Betriebssystem-Support: Für Entwickler bieten die Plattformen Flexibilität durch die Unterstützung von Linux, Android und Zephyr OS.
Dragonwing Q-2390: Intelligente Vernetzung für Konsum- und Gewerbegüter
Als Ergänzung zur Dragonwing Q2-Serie wurde der Dragonwing Q-2390 speziell für kommerzielle und verbrauchernahe IoT-Anwendungen entwickelt, die auf kompaktem Raum und unter strikten Energie- sowie Kostenvorgaben erweiterte KI- und Sehfähigkeiten benötigen.
Der Prozessor vereint Anwendungsrechenleistung, On-Device-KI, Kamera- und Display-Unterstützung, LTE Cat 4, GPS-Ortung sowie flexible kabelgebundene und drahtlose Schnittstellen in einem einzigen Chipset.
Typische Einsatzbereiche:
- Point-of-Sale-Systeme (Kassen) und interaktive Kioske im Handel
- Zutrittskontrollsysteme und Unternehmens-Terminals
- Smarte Haushaltsgeräte, Serviceroboter und Fitnessgeräte
- Anwendungen in der Smart Agriculture
Dragonwing IQ-2390: Industrie-KI für extremste Umgebungen
Der Dragonwing IQ-2390 läutet als erstes Produkt die neue Dragonwing IQ2-Serie ein. Er erweitert das bestehende Industrie-Portfolio (IQ6, IQ8, IQ9, IQ10 und IQX) und wurde speziell für die Edge-Datenverarbeitung in rauen Industrieumgebungen konzipiert.
Neben Maschinenvisionsfunktionen und KI-Beschleunigung verfügt der Prozessor über zwei Gigabit-Ethernet-Anschlüsse mit Time-Sensitive Networking (TSN) für zeitkritische, deterministische Datenübertragungen.
Highlights für den Industrieeinsatz:
- Robuste Bauweise: Ausgelegt für extreme Temperaturbereiche von -30 bis +115 Grad
- Widerstandsfähigkeit: Zertifiziert gegen starke Vibrationen und mechanische Erschütterungen.
- Anwendungsgebiete: Steuerungen (SPS/PLCs), Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI), Industrie-Gateways, Gebäudeautomation sowie Systeme in der Energieversorgung und Öl- und Gasindustrie.
Partner-Reaktionen und Verfügbarkeit
Branchenpartner wie Eight Development und der Embedded-Spezialist SECO betonten das Potenzial der neuen Plattformen, um Systemdesigns zu vereinfachen und Entwicklungszeiten (Time-to-Market) drastisch zu verkürzen. SECO stellt mit den Modulen Compact Vision 5 und SBC bereits erste Hardwarelösungen auf Basis des IQ-2390 in Kombination mit dem Clea-Software-Framework bereit.
Erste System-on-Modules (SOMs) der Prozessoren werden auf der IFA 2026 demonstriert. Über ein Early-Access-Programm erhalten ausgewählte Kunden bereits Zugriff, während Evaluierungskits für Entwickler für Anfang 2027 geplant sind.
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Technikaffin seit den Zeiten von Amiga 500 und C64 – mittlerweile aber eher mit deutlichem Fokus auf die Bereich Mobilfunk und Telekommunikation. Die ersten Artikel im Telco Bereich habe ich bereits 2006 geschrieben, seit dem bin ich dem Thema treu geblieben und nebenbei läuft mittlerweile auch noch ein Telefon- und Smartphone Museum um die Entiwcklung zu dokumentieren.