Der südkoreanische Bauteilespezialist Samsung Electro-Mechanics setzt im Wettlauf um die globale KI-Infrastruktur zu einer gewaltigen Investitionsoffensive an. Wie die südkoreanische Wirtschaftszeitung Hankyung berichtet, investiert das Unternehmen die Rekordsumme von insgesamt knapp 6,8 Billionen Koreanischen Won (KRW) – umgerechnet rund 4,4 Milliarden Euro – in den Ausbau der Produktion von hochkomplexen FC-BGA-Substraten.
Das Investitionspaket teilt sich auf zwei zentrale Standorte auf:
- Werk Sejong (Südkorea):Mit rund 4,27 Billionen KRW (ca. 2,77 Milliarden Euro) tätigt Samsung Electro-Mechanics die bislang größte Einzelinvestition in ein einzelnes Produkt in der Unternehmensgeschichte.
- Werk in Vietnam: Weitere 2,51 Billionen KRW (ca. 1,63 Milliarden Euro) fließen in die Erweiterung der Fertigungskapazitäten im vietnamesischen Werk.
Die Massenproduktion am modernisierten Standort Sejong soll ab September 2028 anlaufen.
Das Nadelöhr der KI-Hardware: Warum FC-BGA unentbehrlich ist
FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) ist eine hochmoderne Substrat- und Verpackungstechnologie für Halbleiter. Das Substrat fungiert als physische und elektrische Brücke zwischen dem hochkomplexen Silizium-Chip und der Hauptplatine.
Beim Flip-Chip-Verfahren wird der Halbleiter umgedreht und direkt mit der Trägerplatte verbunden. Mikroskopisch kleine Lötkugeln auf der Unterseite sorgen für extrem kurze Signalwege und die nötige Stromversorgung. Ohne diese Hochleistungssubstrate können moderne Grafikprozessoren (GPUs), KI-Beschleuniger und Server-CPUs ihre volle Rechenleistung und Bandbreite nicht ausspielen.
Große Kunden beteiligen sich an Finanzierung – Nvidia als Hauptabnehmer gehandelt
Die enormen Kapazitätsausbauten spiegeln die anhaltend hohe Nachfrage der IT-Branche nach Spezialkomponenten wider.Berichten zufolge beteiligen sich große Big-Tech-Konzerne und Halbleiterkunden direkt an den Investitionskosten von Samsung, um sich langfristige Abnahmekontrakte und Produktionskontingente zu sichern.
Nach Brancheninformationen der Zeitung Hankyung sollen die in Sejong und Vietnam gefertigten High-End-Substrate unter anderem an den US-Grafikkarten- und KI-Spezialisten Nvidia geliefert werden, der den Markt für KI-Beschleuniger dominiert.
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Technikaffin seit den Zeiten von Amiga 500 und C64 – mittlerweile aber eher mit deutlichem Fokus auf die Bereich Mobilfunk und Telekommunikation. Die ersten Artikel im Telco Bereich habe ich bereits 2006 geschrieben, seit dem bin ich dem Thema treu geblieben und nebenbei läuft mittlerweile auch noch ein Telefon- und Smartphone Museum um die Entiwcklung zu dokumentieren.