Erste Teardows zum Xiaomi 17 ultra: massive Änderungen bei Kamera und Kühlung

Kaum ist das Xiaomi 17 Ultra am ersten Weihnachtstag in China offiziell vorgestellt worden, liefern die ersten Teardowns (u.a. von WekiHome) faszinierende Einblicke. Das Gerät markiert eine Zäsur in der Smartphone-Konstruktion, da es massiv auf neue Bauteile setzt, um vor allem die Kamera einsetzen zu können.

1. Das Kamerasystem: Mechanik statt Software-Crop

Das absolute Highlight im Inneren ist das riesige Kameramodul, das fast 35 % des gesamten Innenraums im oberen Bereich einnimmt.

  • Der variable optische Zoom: Erstmals lässt sich im Teardown die Mechanik des 200-MP-Periskop-Moduls beobachten. Im Gegensatz zu festen Brennweiten bewegen sich hier Linsengruppen auf winzigen Schienen vor und zurück. Dies ermöglicht einen echten verlustfreien optischen Zoom zwischen 75 mm und 100 mm.
  • Leica Edition Zoomring: Bei der speziellen Leica-Edition ist der physische Ring um die Kamera kein bloßes Designelement. Er ist über Magnetkontakte mit dem Gehäuse verbunden und steuert die Brennweite oder Blende mit einem haptischen Klicken, das mechanisch übermittelt wird.

2. Mainboard-Layout: Die Kunst der Verdichtung

Um Platz für die gewaltigen Sensoren (darunter der 1-Zoll-Hauptsensor Light Hunter 1050L) zu schaffen, musste Xiaomi das Mainboard radikal umgestalten:

  • Stacked PCB: Das Board besteht aus zwei übereinander liegenden Schichten, um die Grundfläche zu minimieren.
  • L-Form: Die Platine umschließt das Kameramodul förmlich, was die Reparatur erschwert, da fast alle Flex-Kabel unter dem Kamerablock verlaufen.

3. Akku: Silizium-Kohlenstoff-Revolution

Der Teardown enthüllt einen extrem dünnen, aber dennoch 6.800 mAh starken Akku.

  • Energiedichte: Durch die Verwendung einer Silizium-Anode der 3. Generation („Jinshajiang“-Technologie) konnte Xiaomi die Kapazität massiv steigern, ohne das Gehäuse dicker als 8,29 mm zu machen.
  • Kühlung: Über dem Akku liegt eine großflächige Graphen-Schicht, die direkt mit dem neuen Dual-Ring-Vapor-Chamber-System verbunden ist.

4. Kühlung und Struktur

  • Kühlung: Das Kühlsystem wurde massiv ausgebaut. Eine neue Flüssigkeitskühlpumpe umschließt sowohl den Snapdragon 8 Elite Gen 5 als auch die Kameratreiber, um Hitzestaus bei langen 8K-Videoaufnahmen zu verhindern.
  • Materialmix: Der Rahmen besteht aus einer neuen Titan-Aluminium-Legierung, die im Inneren durch zusätzliche Verstrebungen verstärkt wurde, um das schwere Kameramodul bei Stürzen zu schützen.

Technische Eckdaten aus dem Teardown:

KomponenteBefund
Kamerasensor1-Zoll Hauptsensor mit LOFIC-Technologie für extreme Dynamik.
VibrationsmotorEin speziell angefertigter Haptic Engine, der deutlich größer als im Standard-Xiaomi 17 ist.
Satelliten-ModulDedizierte Antennen im oberen Gehäuserahmen für Dual-Satelliten-Kommunikation.

Fazit der Bastler: Das Xiaomi 17 Ultra ist intern eines der komplexesten Smartphones des Jahres 2025. Die Kombination aus mechanischem Zoom und dem riesigen Akku lässt kaum noch einen Millimeter Luft im Gehäuse. Die Reparierbarkeit wird aufgrund der massiven Verklebung und des verschachtelten Layouts als niedrig (ca. 3/10 Punkten) eingestuft.


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