Der chinesische Technologiekonzern Huawei Technologies sucht angesichts anhaltender US-Sanktionen nach radikal neuen Wegen in der Halbleiterarchitektur. Am Montag, den 25. Mai 2026, stellte das Unternehmen ein neues Designprinzip vor, mit dem bis zum Jahr 2031 die Entwicklung von High-End-Chips mit einer Transistordichte realisiert werden soll, die äquivalent zu einem hochmodernen 1,4-Nanometer-Prozess (nm) ist.
Die Ankündigung erfolgte im Rahmen einer Keynote-Präsentation mit dem Titel „New Semiconductor Path in Practice“ auf dem IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) in Shanghai. He Tingbo, der Präsident von Huaweis Halbleitersparte (HiSilicon) und Direktor des unternehmenseigenen Wissenschaftskomitees, präsentierte dort den neuen Ansatz, der unter dem Namen „Tau-Skalierungsgesetz“ (Tau Scaling Law) firmiert.
Fokus auf Signalgeschwindigkeit statt Miniaturisierung
Das klassische Moore’sche Gesetz, welches über Jahrzehnte hinweg die Halbleiterindustrie dominierte und auf der stetigen Verkleinerung von Transistoren beruhte, stößt zunehmend an physikalische und wirtschaftliche Grenzen. Für Huawei wiegt dieses Problem durch geopolitische Restriktionen doppelt schwer: Washington hat den Zugang Chinas zu modernsten Lithografiesystemen (wie den extrem-ultravioletten (EUV) Anlagen des niederländischen Herstellers ASML) drastisch eingeschränkt. Ohne diese Maschinen ist eine konventionelle Fertigung jenseits der 7-nm- oder 5-nm-Grenze kaum wirtschaftlich skalierbar.
Das von Huawei vorgeschlagene Tau-Skalierungsgesetz setzt genau hier an, indem es den technologischen Fokus verschiebt: Anstatt die geometrische Struktur der Transistoren weiter zu verkleinern, zielt die Methode darauf ab, die Signallaufzeiten und den Datenfluss innerhalb des Chips und des gesamten Rechensystems drastisch zu verkürzen. Durch ein intelligenteres Systemdesign soll eine Leistungs- und Dichtesteigerung erreicht werden, die der globalen Halbleiter-Spitzentechnologie zum Ende des Jahrzehnts entspricht.
Erste Anwendungen und die „LogicFolding“-Architektur
Laut Unternehmensangaben ist das Tau-Skalierungsgesetz kein rein theoretisches Konstrukt. Huawei betonte, in den vergangenen sechs Jahren bereits 381 unterschiedliche Chipdesigns auf Basis dieses Frameworks entwickelt und in die Massenproduktion überführt zu haben. Die Einsatzbereiche erstrecken sich dabei vor allem auf Smartphones und Hardware für die künstliche Intelligenz (KI).
Der nächste Meilenstein steht für den Herbst 2026 an. Die kommende Generation der Kirin-Prozessoren soll die erste sein, die auf einer mit dem Tau-Gesetz verwandten Architektur namens „LogicFolding“ basiert. Diese Technologie verkürzt die internen Verdrahtungswege im Chip maßgeblich und soll so eine erhebliche Performance-Steigerung erzielen, selbst wenn ältere Fertigungsverfahren bei den Foundry-Partnern (wie der Semiconductor Manufacturing International Corporation, SMIC) genutzt werden.
Strategische Bedeutung und Skepsis der Analysten
Sollte das Vorhaben erfolgreich sein, könnte es Huawei und der gesamten chinesischen Tech-Industrie einen Ausweg aus der Isolation bieten. Der Zielwert von 1,4 nm gilt weltweit als die technologische Grenze, die führende Auftragsfertiger wie TSMC und Samsung um das Jahr 2030 herum anstreben.
Branchenbeobachter reagieren jedoch mit einer gewissen Skepsis, da Huawei bislang keine unabhängigen Leistungsdaten oder verifizierbaren Benchmarks vorgelegt hat, die die theoretischen Versprechen untermauern. Zudem bleibt die Massenfertigung ein Nadelöhr: Obwohl Huawei im Jahr 2025 mit dem Kirin 9020 (unter anderem in der Pura 80-Serie) die Geheimhaltung früherer Jahre ablegte und wieder offener über seine Smartphone-Prozessoren sprach, hinkt die heimische Produktion auf Basis von DUV-Anlagen (Deep Ultraviolet) in puncto Ausschussrate (Yield) und Energieeffizienz der westlich kontrollierten 3-nm-Konkurrenz nach wie vor hinterher.
Dennoch zeigt die Offensive in Shanghai den wachsenden Willen Pekings, sich durch fundamentale Innovationen in der Software- und Hardwarearchitektur vollständig von westlichen Lieferketten zu emanzipieren.
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Technikaffin seit den Zeiten von Amiga 500 und C64 – mittlerweile aber eher mit deutlichem Fokus auf die Bereich Mobilfunk und Telekommunikation. Die ersten Artikel im Telco Bereich habe ich bereits 2006 geschrieben, seit dem bin ich dem Thema treu geblieben und nebenbei läuft mittlerweile auch noch ein Telefon- und Smartphone Museum um die Entiwcklung zu dokumentieren.