Qualcomm hat eine kostengünstigere Version der 8er Chipsatzes vorgestellt und öffnet damit die Tür für den Einsatz der Serie in den etwas günstigeren Modellen. Das ist vor allem interessant, weil der neue Chipsatz On-Device-KI Einsatz ermöglicht und damit werden Konzepte wie Galaxy AI und auch den preiswerteren Smartphones möglich.
Das Unternehmen schreibt selbst zu neuen Chipsatz:
- Der Snapdragon 8s Gen 3 bietet im Vergleich zum Snapdragon 8 Gen 2 Unterstützung für On-Device-KI, für 3GPP Release 17 und 5G-Stromeinsparungen sowie eine neue CPU-Konfiguration mit einem zusätzlichen Performance Kern für besseres Multitasking.
- Die grundlegenden Unterschiede zwischen dem Snapdragon 8s Gen 3 und dem Snapdragon 8 Gen 3 im Bereich der KI liegen in der Leistung und Geschwindigkeit, mit der Bilder und Wörter generiert werden. Funktionen wie Fast Stable Diffusion und Speculative Decoding ermöglichen höhere Leistungsfähigkeit im Snapdragon 8 Gen 3, die so im Snapdragon 8s Gen 3 nicht unterstützt werden.
Das erste neue Smartphone mit dem Chipsatz soll bereits im März auf den Markt kommen. Qualcomm hat noch keine Namen genannt, aber eine Liste vor Herstellern veröffentlicht, die den Snapdragon 8s Gen 3 zukünftig nutzen wollen. Darunter sind unter anderem Honor, iQOO, realme, Redmi und
Xiaomi. Der neue Prozessor dürfte daher also in einer ganze Reihe von Geräten zum Einsatz kommen.
Die Spezifikationen sehen wie folgt aus:
- 4-nm-TSMC-Prozess
- CPU
1 × 3,0 GHz Cortex X4
4 × 2,8 GHz Cortex A720
3 × 2,0 GHz Cortex A520 - GPU Adreno 735
- LPDDR5x-RAM-Unterstützung
- UFS 4.0-Speicherunterstützung
- Snapdragon X70 5G-Modem
- WLAN 7
- Bluetooth-Version 5.4
- 12 MB L3-Cache
- Kamera bis zu 200 MP
- Video bis zu 8K bei 30 fps HDR, 4K UHD bei 120 fps, 720p bei 960 fps
- Schnellladung 5
- Anzeige von 4K bei 60 Hz, QHD+ bei 144 Hz
- Unterstützung für USB Version 3.1 Gen 2
- Qualcomm® FastConnect™ 7800
- Satellitensysteme: Galileo, Beidou, NavIC, GPS, GLONASS, QZSS
- Qualcomm Aqstic™- und AptX-Technologieunterstützung
- Fingerabdrucksensor: Qualcomm® 3D Sonic Sensor, Qualcomm® 3D Sonic Sensor Max
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Technikaffin seit den Zeiten von Amiga 500 und C64 – mittlerweile aber eher mit deutlichem Fokus auf die Bereich Mobilfunk und Telekommunikation. Die ersten Artikel im Telco Bereich habe ich bereits 2006 geschrieben, seit dem bin ich dem Thema treu geblieben und nebenbei läuft mittlerweile auch noch ein Telefon- und Smartphone Museum um die Entiwcklung zu dokumentieren.