XRING O2 – das kann die nächste Generation der Xiaomi Prozessoren

Xiaomi arbeitet mit dem XRING O2 an der zweiten Generation seines eigenen High‑End‑Chips, der langfristig eine zentrale Rolle im gesamten Ökosystem des Unternehmens spielen soll. Während der XRING O1 bereits in ausgewählten Smartphones und Tablets eingesetzt wird, soll der XRING O2 einen deutlich größeren technologischen Sprung darstellen. Die verfügbaren Informationen zeichnen ein Bild eines Chips, der nicht nur für mobile Geräte entwickelt wird, sondern auch für Wearables und Fahrzeuge.

Nach aktuellen Branchenangaben befindet sich der XRING O2 seit Mitte 2025 in aktiver Entwicklung. Xiaomi plant offenbar, den Chip zwischen dem zweiten und dritten Quartal 2026 vorzustellen. Ein möglicher Präsentationszeitraum wäre der Spätsommer, da Xiaomi in dieser Phase traditionell neue Plattformen und Technologien ankündigt. Der XRING O2 soll dabei nicht nur ein Nachfolger sein, sondern ein strategischer Baustein, der die technologische Unabhängigkeit des Unternehmens weiter stärkt.

Technisch soll der XRING O2 auf ARM Cortex‑X9‑Kernen basieren, die im Vergleich zur Vorgängergeneration eine höhere Single‑Core‑Leistung und bessere Energieeffizienz bieten. Gefertigt wird der Chip voraussichtlich im TSMC‑N3E‑Prozess, einem modernen 3‑nm‑Verfahren, das eine deutliche Reduktion des Energieverbrauchs ermöglicht. Dieser Schritt wäre für Xiaomi entscheidend, da der XRING O1 noch auf einer älteren Fertigungstechnologie basiert und damit nicht in allen Bereichen mit den Spitzenchips von Qualcomm und MediaTek mithalten konnte.

Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf der Integration eines eigenen 5G‑Modems. Xiaomi arbeitet seit einiger Zeit daran, die Abhängigkeit von externen Modem‑Lieferanten zu reduzieren. Der XRING O2 soll daher erstmals ein vollständig selbst entwickeltes Basisband enthalten. Dies würde Xiaomi ermöglichen, die Netzwerktechnologie enger mit der eigenen Software zu verzahnen und gleichzeitig Kosten zu senken. Besonders interessant ist, dass der Chip laut Branchenkreisen zuerst in einem Xiaomi‑Fahrzeug eingesetzt werden könnte. Dort würde er als zentrale Recheneinheit für Navigation, Sensorfusion und KI‑gestützte Assistenzsysteme dienen.

Auch im Smartphone‑Segment wird der XRING O2 eine wichtige Rolle spielen. Erwartet wird, dass er in einem kommenden Xiaomi‑Flaggschiff debütiert, möglicherweise in einem Modell der 17‑Serie (im Gespräch ist das Xiaomi 17s). Der Chip soll nicht nur höhere Leistung bieten, sondern auch neue KI‑Funktionen ermöglichen, die direkt auf dem Gerät ausgeführt werden. Dazu gehören verbesserte Bildverarbeitung, erweiterte Sprachmodelle und adaptive Systemoptimierungen, die sich dynamisch an das Nutzerverhalten anpassen.

Die größte Herausforderung bleibt jedoch die Produktion. TSMCs N3E‑Prozess ist stark nachgefragt, und Xiaomi muss ausreichend Kapazitäten sichern, um eine breite Markteinführung zu gewährleisten. Beim XRING O1 war die Verfügbarkeit begrenzt, was dazu führte, dass der Chip nur in ausgewählten Märkten und Geräten eingesetzt wurde. Beim XRING O2 möchte Xiaomi diesen Fehler vermeiden und den Chip in deutlich größerem Umfang nutzen.

Insgesamt deutet alles darauf hin, dass der XRING O2 ein zentraler Bestandteil von Xiaomis langfristiger Strategie wird. Der Chip soll nicht nur Leistung liefern, sondern das gesamte Ökosystem des Unternehmens enger miteinander verbinden – vom Smartphone über das Tablet bis hin zum Auto. Damit positioniert sich Xiaomi zunehmend als Hersteller, der seine Schlüsseltechnologien selbst kontrolliert und weiterentwickelt.

KategorieDetails
EntwicklungsstartMitte 2025
Erwartete VorstellungQ2–Q3 2026
CPU‑ArchitekturARM Cortex‑X9
FertigungTSMC N3E (3 nm)
ModemEigenes Xiaomi‑5G‑Basisband
EinsatzgebieteSmartphones, Tablets, Wearables, Fahrzeuge
Erstes EinsatzgerätVermutlich Xiaomi‑Fahrzeug
VorgängerXRING O1
ZielsetzungUnabhängigkeit, Effizienz, Ökosystem‑Integration

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