Mediatek: neuer Dimensity 9000+ Prozessor vorgestellt – Qualcomm hat bereits ein Update des Snapdragon 8 Topprozessors vorgestellt und Mediatek geht nun ebenfalls diesen Schritt und bietet mit dem neuen Dimensity 9000+ SoC ein verbesserte Version des bekannten Dimensity 9000 Prozessors. Die ersten neuen Smartphone mit diesem Chipsatz sollen bereits im 3. Quartal 2022 auf den Markt kommen. Genaue Hinweise, welche Modelle man mit diesem SoC erwarten kann, hat das Unternehmen aber bisher nicht gemacht.
Zu den Verbesserungen schreibt das Unternehmen selbst:
Das neue Dimensity 9000+ System-on-Chip (SoC) integriert die v9-CPU-Architektur von Arm mit einem 4-nm-Octa-Core-Prozess und kombiniert einen Ultra-Cortex-X2-Kern, der mit bis zu 3,2 GHz arbeitet (im Vergleich zu 3,05 GHz beim Dimensity 9000). mit drei Super-Cortex-A710-Kernen und vier effizienten Cortex-A510-Kernen. Die fortschrittliche CPU-Architektur und der Arm Mali-G710 MC10-Grafikprozessor, die in den neuen Chipsatz integriert sind, bieten eine Steigerung der CPU-Leistung um mehr als 5 % und eine Verbesserung der GPU-Leistung um mehr als 10 %.
Der Aufbau des neuen Prozessor ist dabei weitgehend bekannt und bietet Taktraten bis 3,2Ghz:
- 1 x Cortex – X2 3.2GHz
- 3 x Cortex – A710 2.85GHz
- 4 x Cortex – A510
Dazu gibt es die Mali-G710 GPU mit zehn Kernen und die Fertigung erfolgte im 4nm Verfahren. Leistungstests gibt es bisher leider noch nicht, aber es werden wohl bald die ersten Ergebnisse kommen und dann wird klar sein, wie sich der neuen Prozessor im Vergleich zum Snapdragon 8+ Gen 1 schlagen wird. Vor allem bei der Hitzeentwicklung wird sich zeigen, wie gut der neue SoC ist.
Die Funktionen des neuen Mediatek Dimensity 9000+:
- MediaTek Imagiq 790: Das 18-Bit-HDR-ISP-Flaggschiff unterstützt 320 MP sowie die gleichzeitige 18-Bit-HDR-Videoaufnahme mit Dreifachkamera. Der leistungsstarke ISP mit 9 Gpixel/s unterstützt auch 4K HDR Video + AI-Rauschunterdrückung, die selbst bei extrem schwachem Licht Ergebnisse in höchster Qualität ermöglicht.
- Führendes 3GPP Release-16 5G-Modem: Das integrierte 5G-Modem verstärkt die Sub-6-GHz-Leistung auf bis zu 7 Gbit/s Downlink mit 3CC Carrier Aggregation (300 MHz) und unterstützt R16 UL-Erweiterung. Das Dimensity 9000+ integriert außerdem 5G/4G Dual-SIM-Dual-Active-Unterstützung und MediaTeks 5G UltraSave 2.0-Energy-Saving-Enhancement-Suite für verbesserte Effizienz.
- MediaTek MiraVision 790: Das Dimensity 9000+ unterstützt die neuesten 144-Hz-WQHD+-Displays oder superschnelle 180-Hz-FullHD+-Displays und optimiert gleichzeitig die Energieeffizienz mit der Intelligent Display Sync 2.0-Technologie von MediaTek. Darüber hinaus kann die neueste Wi-Fi-Display-Technologie von MediaTek Videos mit bis zu 4K60 HDR10+ unterstützen.
- Wi-Fi 6E, New GNSS mit Beidou III-B1C und New Bluetooth 5.3: Smartphone-Benutzer können dank der Unterstützung der neuesten Wi-Fi-, Bluetooth- und GNSS-Standards durch den Chip eine nahtlose Konnektivität genießen.
UPDATE: Der neuen Dimensity 9000+ Sensor ist nun auch zum ersten Mal bei Geeknebchn aufgetaucht und erreicht aus dem Stand mehr als 1.300 Punkte im Single Core Test und 4.331 Punkte im Multi Core Test. Damit kann der neuen Sensor ohne Probleme mit dem Snapdragon 8+ Gen1 mithalten und übertrumpft den Snapdragon Sensor wohl sogar leicht.
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Technikaffin seit den Zeiten von Amiga 500 und C64 – mittlerweile aber eher mit deutlichem Fokus auf die Bereich Mobilfunk und Telekommunikation. Die ersten Artikel im Telco Bereich habe ich bereits 2006 geschrieben, seit dem bin ich dem Thema treu geblieben und nebenbei läuft mittlerweile auch noch ein Telefon- und Smartphone Museum um die Entiwcklung zu dokumentieren.
