MediaTeks kommende Mittelklasse-Waffe, der Dimensity 8500 (Modellnummer MT6899), ist in der Benchmark-Datenbank von Geekbench aufgetaucht. Die geleakten Daten deuten auf einen massiven Leistungssprung hin, der die Grenze zwischen Mittelklasse und Flaggschiff-Segment weiter verwischt.
Performance: Geekbench und AnTuTu Ergebnisse
Ein aktueller Eintrag in der Geekbench-Datenbank liefert erste konkrete Zahlen zur Rechenleistung des neuen SoCs. Mit einem Single-Core-Score von 1.709 und einem Multi-Core-Score von 6.532 positioniert sich der Dimensity 8500 deutlich über seinem Vorgänger (Dimensity 8400) und rückt in Schlagdistanz zu Flaggschiff-Chipsätzen der Vorjahre.
Ergänzende Berichte von Branchen-Insidern wie Digital Chat Station sprechen zudem von einem AnTuTu-Score von über 2,2 Millionen Punkten. Zum Vergleich: Der Dimensity 8400 erreichte rund 1,6 Millionen Punkte. Damit könnte der Chip in puncto Grafikleistung sogar mit dem Snapdragon 8 Gen 3 konkurrieren.
Architektur: Das „All-Big-Core“-Konzept
Das Besondere am Dimensity 8500 ist die konsequente Fortführung des „All-Big-Core“-Designs. Anstatt auf kleine, stromsparende Effizienz-Kerne zu setzen, nutzt MediaTek ausschließlich leistungsstarke ARM Cortex-A725 Kerne.
- Fertigung: 4nm-Prozess bei TSMC
- CPU-Konfiguration (8 Kerne):
- 1x Core @ 3,40 GHz (Prime Core)
- 3x Cores @ 3,20 GHz
- 4x Cores @ 2,20 GHz
- Grafikeinheit (GPU): Mali-G720 MC8 (getaktet mit bis zu 1,5 GHz)
Erste Einsatzgeräte: Honor und Poco im Fokus
Zwei Geräte werden derzeit besonders heiß als erste Abnehmer für den Dimensity 8500 gehandelt:
- Honor Power 2 (SER-AN00): Das Gerät wurde bereits mit diesem Chipsatz gesichtet. Es soll ein „Akku-Monster“ werden und wird voraussichtlich mit einer gigantischen 10.080-mAh-Batterie sowie 80W-Schnellladen im Frühjahr 2026 erscheinen.
- Poco X8 Pro: Auch Xiaomi plant offenbar den Einsatz im kommenden Poco X8 Pro. Das Gerät wird als globales Pendant zum chinesischen Redmi Turbo 5 erwartet und soll voraussichtlich im Januar oder Februar 2026 sein Debüt feiern.
Experten-Einschätzung: Der Dimensity 8500 könnte den Markt für „Sub-Flaggschiffe“ revolutionieren. Durch die Kombination aus TSMC-4nm-Fertigung und der aggressiven Core-Struktur bietet er High-End-Gaming-Performance zu einem deutlich niedrigeren Preispunkt als Qualcomms 8er-Serie.
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Technikaffin seit den Zeiten von Amiga 500 und C64 – mittlerweile aber eher mit deutlichem Fokus auf die Bereich Mobilfunk und Telekommunikation. Die ersten Artikel im Telco Bereich habe ich bereits 2006 geschrieben, seit dem bin ich dem Thema treu geblieben und nebenbei läuft mittlerweile auch noch ein Telefon- und Smartphone Museum um die Entiwcklung zu dokumentieren.