Messe-Erfolg in Berlin: RingConn Gen 3 dominiert die IFA 2026 mit sieben Auszeichnungen
Der Wearable-Hersteller RingConn hat auf der IFA 2026 in Berlin die dritte Generation seines Smart Rings vorgestellt und verzeichnet eine außerordentlich positive Resonanz. Der Stand des Unternehmens nahe dem Nordeingang entwickelte sich zu einem der frequentiertesten Anlaufpunkte für Besucher, Fachpresse und Branchenkenner. Auszeichnungsregen: Vom IFA Innovation Award bis zum CHIP Highlight Der RingConn Gen 3 … Weiterlesen